Van 18 tot 21 oktober 2026 , zal de langverwachte PACK EXPO CHICAGO worden gehouden op de McCormick Place Convention Center in Chicago, VS . We zijn verheugd om aan te kondigen dat we zullen deelnemen aan dit vooraanstaande evenement, waar we onze meerlaagse gecoëxtrudeerde folie en innovatieve verpakkingsoplossingen zullen presenteren.
Als een van 's werelds grootste en meest invloedrijke beurzen voor de verpakkingsindustrie brengt PACK EXPO CHICAGO toonaangevende verpakkingsbedrijven en professionele kopers van over de hele wereld samen. Het dient als een uitzonderlijk platform om technologische expertise te demonstreren, inzicht te krijgen in trends in de sector en onze internationale voetafdruk uit te breiden.
Wij nodigen onze gewaardeerde klanten, partners en branchegenoten van harte uit om onze stand te bezoeken. Ons standnummer wordt de komende dagen bekendgemaakt. Houd onze officiële website in de gaten voor updates.
We kijken ernaar uit u te ontmoeten in Chicago en samen de toekomst van verpakkingen te verkennen!
